何为半定制芯片?

　　提到半定制芯片，人们会习惯性的认为是通过购买IP核的模式，来对芯片进行定制化的设计。事实上，半定制化芯片并不等于通过购买IP来定制芯片。

　　芯谋研究总监王笑龙介绍，在芯片设计的流程中，从横向来看，可以分为若干功能模块，例如CPU、GPU等，这些功能模块的设计中，可以通过购买IP的方式，来完成设计工作。从纵向来看，可以按先后顺序把芯片设计分成前端和后端的设计流程，将设计流程分开，将部分流程外包给芯片厂商进行设计，即为半定制化设计模式，该模式设计出的芯片俗称为魔改芯片。

　　一般而言，对于谷歌等手机厂商而言，由于其更了解用户们的需求，因此对于后端设计更为突出，在半定制模式中往往会承担后端的设计工作。但由于其不是传统意义上的芯片厂商，对于前端的设计经验不如芯片厂商，因为会选择将前端设计外包给芯片厂商，形成“强强联合”的模式。

　　事实上，半定制化芯片并非是一个新概念，Gartner研究副总裁盛凌海表示，在此前，有很多厂商都会选择半定制化芯片，但是这种模式此次被用在了较为火热的手机芯片领域中，使得半定制化芯片的模式变得颇受关注，

　　“目前，半定制化的模式已经非常常见，除了三星以外，还有很多Fabless厂商参与其中，例如AMD帮助索尼半定制PS4的芯片、三星帮助思科半定制网络交换机芯片，以及MTK、Marvell、博通等企业都有类似业务。该模式形成的主要原因是系统厂商的需求驱动，设计企业作为直接供应商最早捕捉到了这种变化，因此也随着这个趋势来调整自己的业务形式。” 北京半导体行业协会副秘书长朱晶同《中国电子报》记者说。